HOAI

TGA-Planer können eine PCM-Lösung als Bestandteil ihres Gewerkes betrachten, denn
Auszug aus der HOAI vom 10. Juli 2013
§ 54 Besondere Grundlagen des Honorars
…
(5) Werden Teile der Technischen Ausrüstung in Baukonstruktionen ausgeführt, so können die Vertragsparteien schriftlich vereinbaren, dass die Kosten hierfür ganz oder teilweise zu den anrechenbaren Kosten gehören. Satz 1 ist entsprechend für Bauteile der Kostengruppe Baukonstruktionen anzuwenden, deren Abmessung oder Konstruktion durch die Leistung der Technischen Ausrüstung wesentlich beeinflusst wird.

EnEV 2014

Mit Einführung der EnEV 2014 wurden verschärfte Anforderungen für die Bewertung und Ausführung des sommerlichen Wärmeschutzes eingeführt (Anlage 1, Abschnitt 3 “sommerlicher Wärmeschutz”).

DIN 4108-2:2013

Latentwärmespeicher eröffnen einen effektiven Weg zur Unterstützung der TGA und zur energieeffizienten Reduktion von Übertemperaturgradstunden. Der Nachweis ist allerdings nur mittels dynamischer Gebäudesimulation möglich. Nach der neuen DIN 4108-2:2013 (Abschnitt 8.4.2.) ist dieser Nachweisweg explizit zulässig. Wird der Nachweis mit dynamischen Simulationsprogrammen geführt, schlägt sich der optimierte Energiebedarf in den Ergebnissen automatisch nieder, sobald ein PCM- Baustoff eingesetzt wird, da der dezentrale Kältespeicher unmittelbar mit der Gebäudezone in Wechselwirkung tritt.

VDI 2078: 2012-03 DIN EN ISO 13786

Der neue Entwurf der VDI 2078 aus 2012 nimmt sehr viel stärker Bezug auf die Berechnung einer optimierten erforderlichen Kühlleistung in Gebäuden.
So sind nun unterschiedliche Regelungskonzepte als auch dynamische Gebäudesimulation zulässig, was die korrekte Einbeziehung von PCM haltigen Baustoffen erstmals erlaubt.

VDI 2164

Die VDI 2164 „Latentwärmespeicher in der Gebäudetechnik“ behandelt sinnvolle Anwendungen der latenten Wärmespeicherung in Gebäuden. Sie bildet somit die planerische Grundlage für die korrekte Anwendung in Gebäuden und bildet den anerkannten Stand der Technik ab.

RAL-GZ 896

Im Jahre 2004 gründeten mehrere international tätige Firmen die Gütegemeinschaft PCM e.V. mit dem Ziel, geeignete Verfahren zur Qualitätssicherung von Latentwärmespeichern zu entwickeln. Die wesentlichen Gütekriterien sind die gespeicherte Wärmemenge als Funktion der Temperatur, die Anzahl der möglichen Wiederholungen des Speichervorgangs ohne Beeinträchtigungen sowie die Wärmeleitfähigkeit der Speichermaterialien, die für die Lade- und Entladezeit der Speicher wichtig ist.
Micronal PCM ist das erste Material, das gemäß RAL Gütezeichen PCM die Zyklenklasse A (≥ 10.000 Zyklen) erreicht hat.